小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适,对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器(MCU)——或专用集成电路(ASIC)——及电源系统的混合布局与封装技术。
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高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大都处于产业低端,在同国外企业竞争中难占上风。而且,一些领域同质化竞争趋势开始显现,以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力,从而限制了国内LED材料产业快速发展。
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兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响,同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟,分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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中国是全球最大的LED应用市场,但在高端LED等领域发展相对滞后,产能不足,远远不能满足市场的需求,科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。另外,高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中,国内企业大都处于产业低端,在同国外企业竞争中难占上风。
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中国是LED封装大国,据估计全世界80% 数量的LED 器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。中国LED 封装企业的市场占有率较高,在高端LED 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED 封装企业必将在中国这个LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。
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有机硅以Si-O-Si键为主链。由于Si-O键具有很高的键能和离子化倾向,因而具有独特的耐候性、耐热老化和耐紫外线老化性能,还具有优异的耐高低温性能以及良好的疏水性、力学性能、电绝缘性能等,广泛用于电子电器元件。
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多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
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LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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当有人说LED封装初中生都会做,日亚化学笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者普遍是大学学历,然而给他们原材料和仪器设备独立做一个LED封装产品,他们肯定做不出来。内行看门道,外行看热闹。这个世界上总有一种人,看到“一二三”就会说写字不过如此简单。
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随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。
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功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花时间执行数个供货商所使用的成本缩减策略。最知名的就是改用6英寸的硅基板,以及更低成本的塑料封装。
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UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要原因之一。因此,随着UV-LED的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦点。
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由于LED具有高色彩表现力、高光效、低碳环保、节能的特点,目前市面上有很大一部分LCD电视开始采用LED作为背光源。但由于LED白光合成的多变性,很多封装厂商的技术人员对在已知色域覆盖率的要求下如何选择与LCD匹配的荧光粉方案不甚了解。
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近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下,迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下,形成了电子产业上相关的两大新主流:系统单芯片SoC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。
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